集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元件(j山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思iàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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