集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chi吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌p）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路(吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zà吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌i)电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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