5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dì1dm等于多少cm 1dm等于多少mng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具1dm等于多少cm 1dm等于多少m化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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