券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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