券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(ch小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了éng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了用两根做了>的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。