券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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